熱伝導性材料
応用:
? 電子部品: IC, CPU, MOS;
? LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC など
? DDRLL Module、DVD Applications など
特長と利點:
? 0.4W/m.k熱伝導率;
? 熱抵抗が小さい。
?優(yōu)れた柔らかさ、服のフィット感、自己接著性と高い圧縮比。
